說起LED封裝，這是我國LED產業興起之初，中國企業切入LED產業的主要突破口。我國LED產業起步較晚，在LED核心技術被國際大廠牢牢掌控的情況下，上游芯片端難以介入，中國企業只好選擇技術難度不是非常高，入門門檻相對較低的封裝，再以此向上下游延伸拓展。發展到今天，我國LED封裝已達到國際一流水平。LED封裝環節也不再是簡單的組裝環節，而是一個考驗生產工藝及技術水平的環節。
對led顯示屏來說，LED器件封裝占據了整個成本的30%—70%，且封裝的質量直接關著led顯示屏的質量。長期以來，led顯示屏器件封裝技術的進步促進了led顯示屏的發展;而隨著led顯示屏向著高清顯示發展，其對led顯示屏器件封裝的技術工藝等要求也越來越高。當前LED顯示行業，以表貼封裝為主，同時直插式封裝與COB封裝并存，但從去年開始，COB技術開始逐漸受到了顯示屏廠商的重視，同時MiniLED、MicroLED技術也被廣泛提及。面對這種新趨勢，我們LED封裝企業又會如何應對?LED顯示器件封裝的明天終又會走向何方，這些都成了當前企業關心的問題。
led顯示屏器件封裝的技術發展過程
要弄明白當前LED封裝產業的發展現狀以及未來趨勢，我們首先還得回顧一下我國封裝產業發展的歷程。我國LED產業大概興起于上世紀八十年代，LED顯示封裝器件的發展主要經歷了點陣模塊、直插式(lamp)、亞表貼、表貼(SMD)幾個階段。如今，點陣模塊和亞表貼封裝已經被市場淘汰，直插封裝主要在P10以上大間距戶外市場仍有應用，其他則被表貼所取代。而隨著led顯示屏小間距市場的不斷發展，如今更多的顯示屏企業又將目光轉向了COB封裝。同時，隨著被視為可能顛覆產業的新一代顯示技術MicroLED的出現，MicroLED封裝技術也在行業內展開了廣泛的討論。
